崗位職責
1、參與市場調(diào)研，收集和了解相關(guān)焊接工藝、電子元器件封裝工藝的發(fā)展趨勢，同步改進或引進新工藝技術(shù)方案；
2、負責與結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師、工藝工程師對接溝通工作，并制定新產(chǎn)品的工藝技術(shù)方案；
3、負責新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化（含樣品制作），對新試制樣進行工藝評估，輸出評估報告并提出改善意見；
4、負責新制樣品的工裝夾具設(shè)計；
5、對新材料、新工藝的可靠性進行驗證、匯總并形成報告。
任職資格：
1、本科以上學歷，機械設(shè)計制造及自動化、工業(yè)設(shè)計等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉Office、AUTOCAD以及3D工業(yè)建模等軟件；
3、有良好的溝通能力及良好的分析與解決問題能力。
1、參與市場調(diào)研，收集和了解相關(guān)焊接工藝、電子元器件封裝工藝的發(fā)展趨勢，同步改進或引進新工藝技術(shù)方案；
2、負責與結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師、工藝工程師對接溝通工作，并制定新產(chǎn)品的工藝技術(shù)方案；
3、負責新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化（含樣品制作），對新試制樣進行工藝評估，輸出評估報告并提出改善意見；
4、負責新制樣品的工裝夾具設(shè)計；
5、對新材料、新工藝的可靠性進行驗證、匯總并形成報告。
任職資格：
1、本科以上學歷，機械設(shè)計制造及自動化、工業(yè)設(shè)計等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉Office、AUTOCAD以及3D工業(yè)建模等軟件；
3、有良好的溝通能力及良好的分析與解決問題能力。
職位類別： 結(jié)構(gòu)工程師
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