（1）負責對新項目開發(fā)的分析論證、風險評估、方案構思、方案評審、成本核算；（2）負責電子元器件的選型，電路原理設計、PCB設計；（3）負責新產品各個試驗階段的樣機制作、測試、評估、整改及量產跟進工作；（4）負責新產品性能指標制定、物料清單制作、新物料認證。 任職資格:（1）本科及以上學歷，電子、自動化等相關專業(yè)，5年以上音響產品開發(fā)經驗；（2）熟悉藍牙、WiFi音響產品的電路原理及元器件應用開發(fā)，熟悉使用SchematicPCBLAYOUT等電子設計軟件；（3）具備DDR布線經驗，熟悉TI/ADIDSP應用，有高通、MTK等SOC應用開發(fā)經驗；（4）了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構，熟悉常用的外圍器件，能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調試；（5）具備對產品的EMI、ESD進行測試、分析、整改的能力（6）具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心；（7）較強的文件檢索，英文專業(yè)文獻閱讀能力；
舉報
舉報
