全選
申請職位
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10-16K/月申請職位崗位職責： 1、負責無線通訊終端產品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設計和調試工作； 2、負責產品硬件設計、器件選型； 3、負責硬件設計文件的編寫及歸檔； 4、負責樣機調試； 5、負責與硬件設計..
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10-20K/月申請職位任職要求： 1. 熟悉plc編程； 2. 知道怎么和設備io口連線 并線； 3.對電子元器件有一定的了解； 4.對rs232/rs485 協議有一定了解。 崗位職責： 1. 負責編寫plc程序； 2. 協助 從plc 寄存器..
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8-12K/月申請職位1. 協助中高級硬件工程師，完成VoIP終端產品硬件部分的設計，包括原理圖設計，PCB布局，Layout，電路調試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進行器件評估； 3. 負責BOM制作，硬件設..
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8-10K/月申請職位崗位職責： 1. 研發(fā)項目專案負責人，項目總體方案設計和邏輯總設計； 2. 板級項目管理； 3. 獨立開發(fā)系統(tǒng)主板； 用人標準： 1.35周歲以下，英語 CET4及以上； 2.本科及以上學歷，電子信息類專..
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6-8K/月申請職位崗位職責： 1. 研發(fā)項目專案負責人，項目總體方案設計和邏輯總設計； 2. 板級項目管理； 3. 獨立開發(fā)系統(tǒng)主板； 用人標準： 1.35周歲以下，英語 CET4及以上； 2.本科及以上學歷，電子信息類專..
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9-12K/月申請職位負責相應的硬件開發(fā) 1.本科及以上學歷，電子類（電子信息工程/通信工程/無線電技術/電子科學與技術/電子儀器與測控/自動化）專業(yè)畢業(yè)； 2.專業(yè)基礎扎實，對模擬電路、數字電路、通信原理、微機原理..
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面議申請職位1、按照項目計劃和技術要求，進行硬件研發(fā)，包括方案設計、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯調、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設計圖紙、測試..
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12-15K/月申請職位1、新項目的方案與原理圖設計，項目各階段工作任務執(zhí)行并推進； 2、新項目產品功能特性和產品規(guī)格書的制定； 3、新項目開發(fā)過程階段評審，解決產品開發(fā)過程中遇到的各種技術問題； 4、新產品上線異..
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6-20K/月申請職位1、大學本科及以上學歷，電子信息、計算機相關專業(yè)（模擬和數字電路基礎理論知識扎實）； 1、精通Intel X86主板的設計和開發(fā)工作，2年以上計算機主板項目開發(fā)經驗； 3、英語基礎良好，能閱讀相關技..
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10-18K/月申請職位1、本科以上學歷，三年以上Java開發(fā)經驗； 2、熟悉Java語言，對多線程開發(fā)有一定的經驗，有面向對象編程的經驗； 3、熟悉Spring框架，熟悉Spring MVC框架、iBATIS框架； 4、熟悉MySQL數據庫、熟悉..
- 所屬行業(yè)：網絡產品開發(fā)
- 所在地區(qū)：湖北-武漢市-洪山區(qū)
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